mm125銅箔檢測儀探針
品牌：milum
產地：美國
型號：mm125-tips
mm125銅箔檢測儀探針適用于mm125和mm125A銅箔測厚儀。
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孔面銅測厚儀CMI600
品牌：牛津儀器Oxford
型號:CMI600
用途：專業用于PCB行業測量孔銅及表面銅的厚度。
Measurement of a wide range of plating or coating finishes
often requires a variety of measurement tools. With the
new CMI600 Series, we offer you one system for all your
plating or coating needs. Ruggedly built and economically
priced, this system offers fast and accurate readings as well
as superior quality control reporting capabilities.
Whether you are doing non-magnetic over magnetic, nonconductive
over conductive, Electroplated Ni over magnetic
substrates or plated thru-hole inspections, the CMI600 will
do this and much more.
Like all of our instruments, it’s backed by the Oxford
Instruments Group. We guarantee superior service before
and after your order.
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供應CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司專業代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 ?型號：CMI760
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI 760配置包括：
–CMI 760主機
–SRP-4探頭
–SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
–NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
–ETP探頭
–TRP探頭
–SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
–銅厚測量范圍：
–化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
–電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
–線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
–準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
–精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
–分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
–可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
–測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
–電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
–準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
–精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
–分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
–最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
–孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
–最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
–最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
–準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
–精確度：不建議對同一孔進行多次測試
–分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
–顯示??????????????? 6位LCD數顯
–測量單位????????? um-mils可選
–統計數據????????? 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
–接口??????????????? 232串口,打印并口
–電源??????????????? AC220
–儀器尺寸?????????290x270x140mm
–儀器重量?????????2.79kg
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
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CM95M便攜式銅箔測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司專業代理英國Oxford Instruments牛津儀器CM95M便攜式銅箔測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 ?型號：CM95M
CM95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95M產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
— 一秒之內測量銅箔厚度
— 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
— 唯一現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
— 消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
— 耐久性強，使用方便
— 工廠調校，不需要標準片
— 低電量警告
— CE認證
技術參數:
尺寸: (長)3.9英寸(98.4豪米)?? (寬)2.4英寸(60.3豪米)?? (高)1.0英寸(24.4豪米)
重量: 4.2盎司(106克)
電池: 9伏特
范圍: 盎司/平方英尺?? 1/8??? 1/4??? 3/8??? 1/2???? 1??????? 2??????? 3???????? 4
微米???????????????? 5????? 9????? 12????? 17????? 35????? 70????? 105????? 140
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品：
X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和最優質的服務都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。
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覆銅板分級測試儀HC-09A
一、 用途
當您作為專業線路板廠采購人員欲購買覆銅板，對銅箔厚度產生疑問時，當您作為材料檢驗或車間生產質檢人員，對基板的銅箔把握不準時，您可能會有深刻體會，要是有一臺可以裝在口袋里隨時可以對覆銅板進行復檢的“覆銅板分級測試儀”就好了。本公司生產的覆銅板分級測試儀就可滿足您以上的愿望，其中08B/09B型是我公司2008年最新推出的產品,最高測到5OZ。
二、技術參數
1、LED直接亮燈顯示銅箔厚度（范圍）：
5μ、9μ、12μ、17μ、35μ 、70μ、105μ
1/8oz、1/4oz、1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz
2、電源：6F22 9V層疊電池
3、整機體積: 120mm×60mm×22mm
4、整機重量:200克
三、使用方法
1、首先按下面板上方的電源開關POWER按鍵，電源BATTERY指示燈亮。
2、將4探針（2個帶彈性探針和2 個固定探針）對準銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸可靠，測量覆銅板的中間位置數據比較準確。
3、此時儀器面板上有一只LED亮，其指示對應的厚度即該銅箔厚度。
4、測試完畢，儀器約20秒后自動關機以免浪費電池。
四、使用注意
1、在測量前，請將印制板銅箔表面的油污擦干凈,以保證測量無誤。
2、由于測量的邊緣效應，在測量時請將測試探針放在距被測銅箔板邊緣 20-30cm處，以保證測量的準確性。
3、本儀器定期需用標準覆銅板樣板校核，如發現測試出錯，請檢查電池電壓是否過低，由此會造成測量誤差。
4、 如發現電源指示紅燈變暗，即表示儀器需更換電池。
5、長期不用時，請將電池取出。
6、如儀器出現非正常故障，請勿自行修理，請直接寄往我公司技術服務部，給您解決。
7、該儀器實行一年保修，終身維修。
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覆銅板分級測試儀THC-08B
一、 用途
當您作為專業線路板廠采購人員欲購買覆銅板，對銅箔厚度產生疑問時，當您作為材料檢驗或車間生產質檢人員，對基板的銅箔把握不準時，您可能會有深刻體會，要是有一臺可以裝在口袋里隨時可以對覆銅板進行復檢的“覆銅板分級測試儀”就好了。本公司生產的覆銅板分級測試儀就可滿足您以上的愿望，其中08B/09B型是我公司2008年最新推出的產品,最高測到5OZ。
二、技術參數
1、LED直接亮燈顯示銅箔厚度（范圍）：
12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 、88μ、105μ? 140μ、175μ
1/3oz、1/2oz、1oz、1.5oz、2oz、2.5oz、3oz???4oz、5oz
2、電源：6F22 9V層疊電池
3、整機體積: 120mm×60mm×22mm
4、整機重量:200克
三、使用方法
1、首先按下面板上方的電源開關POWER按鍵，電源BATTERY指示燈亮。
2、將4探針（2個帶彈性探針和2 個固定探針）對準銅箔表面，輕輕的水平按下，使其和銅箔板接觸可靠，測量覆銅板的中間位置數據比較準確。
3、此時儀器面板上有一只LED亮，其指示對應的厚度即該銅箔厚度。
4、測試完畢，儀器約20秒后自動關機以免浪費電池。
四、使用注意
1、在測量前，請將印制板銅箔表面的油污擦干凈,以保證測量無誤。
2、由于測量的邊緣效應，在測量時請將測試探針放在距被測銅箔板邊緣 20-30cm處，以保證測量的準確性。
3、本儀器定期需用標準覆銅板樣板校核，如發現測試出錯，請檢查電池電壓是否過低，由此會造成測量誤差。
4、 如發現電源指示紅燈變暗，即表示儀器需更換電池。
5、長期不用時，請將電池取出。
6、如儀器出現非正常故障，請勿自行修理，請直接寄往我公司技術服務部，給您解決。
7、該儀器實行一年保修，終身維修。
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mm125 PCB銅箔測厚儀 銅箔檢測儀 面銅測厚儀
品牌：milum?? 機型：mm125
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm125型PCB銅箔測厚儀，相比牛津儀器CM95及其它國產銅箔測厚儀更有卓越的表現！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產品
應用: 微電阻式測量PCB銅箔Oz值（最大6 Oz），不受PCB板厚影響
CCL銅箔檢測儀mm125系列是手持式充電池供電的銅箔基板檢測儀，具有數字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠精確并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。全球第一家生產，同時也是做的最好的產品。
Milum mm系列還有以下產品：
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm805桌上型雙功能孔面銅厚測厚儀
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mm805 PCB孔銅測厚儀 面銅測厚儀 表銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產品！并供應美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。
集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
Mm805銅厚測量儀，專業用語PCB電路板行業檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ….等之相兼容。
品牌：milum?? ?型號：mm805?? milum中國區總代理
應用：雙功能(渦電流式)孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，觸控式面板，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩定。設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
Milum mm系列還有以下產品：
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm125手持式PCB銅箔檢測儀
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